LIANG DAR

工程能力

LIANG DAR

工程能力

ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)
レイヤー数
Layer
1-810-20
ラミネート銅箔厚さ
Inner Copper Thickness
H-2oz2-6oz
最小積層銅箔幅
Min. Copper Lamination Width
450450
最大積層銅箔幅
Max. Copper Lamination Width
530530

ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)
最小ドリル径 直径
Min. Drilling Diameter Ø
0.150.1
最大ドリル径 直径
Max. Drilling Diameter Ø
6.56.5

無電鍍穴の公差
NPTH
(Non Plating Through Hole)
Tolerance

±0.1±0.05
電鍍穴の公差
PTH
(Plating Through Hole)
Tolerance
±0.1±0.05
無電鍍スリット穴の公差
NPTH Slot Tolerance
±0.2±0.1
電鍍スリット穴の公差
PTH Slot Tolerance
±0.2±0.15
埋め込み穴の深さの公差
Counterbore Depth
Tolerance
±0.15±0.1
穴位置の公差
Hole Position Tolerance
±0.075±0.05

ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)
誘電体層の最大厚さ
Max. Dielectric Layer
Thickness
0.120.12
盲穴の最大縦横比
Max. Aspect Ratio
(PCB thickness/
Blind Hole Diameter)
0.8
(Thickness:
0.12/Hole Ø:0.15)
1.0
(Thickness:
0.075/Hole Ø:0.75)

ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)

電鍍スリット穴の最大縦横比
(板厚Y/孔直径X)
Max. Aspect Ratio
(PCB thickness/Hole Diameter)

6.48.0
(Thickness:
6.35/Hole Ø:0.500)

ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)
表面銅の厚さ
Copper Thickness
T-6.06.0-10.0

ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)
仕上げ面銅>1oz
Copper Thickness
(After Plating)>1oz
0.102/0.1020.075/0.075
(1/4oz, 0.8mil Cu plating)
仕上げ面銅 1oz
Copper Thickness
(After Plating)1oz
0.127/0.1270.102/0.102
仕上げ面銅 2oz
Copper Thickness
(After Plating)2oz
0.203/0.2030.178/0.178

ITEM(名稱)GENERAL(一般規格)BEST(アドバンスト)PIC.(圖片)
穴からハンドパッド中心まで
の公差
Drill Hole to PAD Tolerance
±0.1±0.075
最小穴リングデザイン
Min. Annular Ring
0.150.05

ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)
最小防焼橋
Min. Solder Mask Bridge
0.20.15
最小防焼窓
Min. Solder Mask Opening
0.20.15
最小成品の防焼ライン (Min)
Min. Solder Mask
Opening on Pad
0.10.05
最小防焼の位置合わせ精度
Min. Solder Mask
Registration
±0.050±0.050
最小防焼キャップ穴の直径
Min. Solder Mask
Filled Hole Ø
0.20.15

ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)
單端(線)インピーダンス
Single ended Impedance
5050
差動(動)インピーダンス
Differential Impedance
50/90/10050/90/100