LIANG DAR
レーザー穴あけ加工(単位:mm) Laser Drilling(Unit:mm)
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レーザー穴あけ加工(単位:mm) Laser Drilling(Unit:mm)
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| ITEM（名前） | GENERAL（一般仕様） | BEST（アドバンスト） | PIC.（写真） |
| 誘電体層の最大厚さ Max. Dielectric Layer Thickness | 0.12 | 0.12 |  |
| 盲穴の最大縦横比 Max. Aspect Ratio (PCB thickness/ Blind Hole Diameter) | 0.8 (Thickness: 0.12/Hole Ø:0.15) | 1.0 (Thickness: 0.075/Hole Ø:0.75) | |