テクノロジー関連
テクノロジー関連
1、FR4 Tg 130~140
2、FR5 Mid Tg150~
3、FR5 High Tg 170~200
4、BT Tg 200~
5、金属基板、アルミニウム/銅+ガラス繊維布（PP）または純粘着シートの絶縁層
6、高周波材料
7、テフロン材料
1、フラックス（OSP）
2、無電解ニッケル金メッキ
3、無電解ニッケルパラジウムメッキ
4、無電解スズメッキ
5、無電解銀メッキ
6、鉛あり半田レベラー
7、鉛フリー半田レベラー
8、ソフト金メッキ
9、硬質金メッキ
原文中の用語ではSolder Maskが一般的ですが、実際にはSolder Resistがより正式な表現のようです。防却膜とは、基板表面にはんだ付けしない部分の導体を永久的な樹脂膜で覆い、錫を付着させないようにすることです。この膜のことをS/Mと呼びます。緑色の塗料は防却作用のほかに、被覆された配線の保護と、絶縁をします。業界では防却膜を緑色の塗料と呼ぶことが一般的ですが、実際には黒、白、青、赤、黄など、さまざまな色があります。使用目的に応じて選択しますが、ほとんどが緑色です。(電子回路基板用語ハンドブックより抜粋）
弊社は CNC 成型と金型成型が対応できます。CNC 成型は速度は遅く、直角形状の加工は不可（R残り）ですが、精度は通常レベル、切断面が滑らかで、板屑が発生しません。一般の金型成型はスピードが速く、様形状の対応が可能ですが、切断面に切り跡が出やすく板屑も発生しやすいです。弊社は特殊な金型プロセスを採用しており、切断面が滑らかで、板屑も少なく、高い寸法精度で日系のお客様にもご支持頂いております。
インピーダンス（Impedance）とは、既知の周波数の交流電流が流れることに対する回路自体の抵抗の総和のことで、「インピーダンス（z）」とも呼ばれ、単位は「Ω」です。 交流におけるインピーダンスは、直流における抵抗と似ていますが、異なるものです。 「インピーダンス」とは、回路（組み立てられた部品を含む）を横切る2点間の「電位差」と、その間を流れる「電流」の比のことで、抵抗（R）にリアクタンス（X）を加えたものであります。 後者のリアクタンスは、誘導性リアクタンス（XL）と容量性リアクタンス（XC）の組み合わせです。 グラフと式は右図に示されています。
回路基板の導体はさまざまな低電圧信号の伝送を担いますが、その際にぶつかる抵抗のことを「特性インピーダンス」（Characteristic Impedance）といい、「インピーダンス」とも呼ばれます。 伝送速度を上げるためには、周波数を上げる（エネルギーの増加よりもジャンプの回数を増やす）必要がありますが、回路自体の大きさが異なる断面積のエッチングや誘電体層の厚さが均一でないため、インピーダンス値が変化し、信号の伝送に歪みが生じます。 そのため、高速回路基板上の導体回路では、「特性インピーダンス値」を50±5Ωや50±3Ωなど、一定の範囲内に調整・制御する必要があり、「インピーダンスコントロール」（インピーダンスコントロール）と呼ばれ、回路基板の品質において特に要求されています。
弊社は、一次 HDI ボード、又はブラインド埋め込みビアボードと呼ばれる基板の製作が可能です。２つ銅箔の間にビアホールが配置された基板であれば基本的に対応が可能です。（例：6層基板で、ブラインドホールL1～L2、L5～L6、埋め込みホールL2～L3、L3～ L4、L4～L5）ですが、製造の可能性を評価するために、最初にガーバーデータ、銅箔の厚さ、及び穴径、穴位置情報、アパーチャ表の提供が必要となります。
機械ドリルによる安定した方法では0.2mm、機械ドリルの最小穴径は0.15mmです。レーザードリルによる安定したプロセスでは穴径は0.05mmですが、ドリルの設計は導通穴や盲孔の組み合わせを考慮する必要があります。
CNC成形の最小R角度は0.5mm、プレス成形の最小R角度は0.3mm、金属基板プレス成形の最小R角度は1.0mmです。
1オンス以下の厚さの場合はフィルム露光プロセスの線幅間隔が75μm、LDI露光プロセスの線幅間隔が35μmになります。ですが、後処理装置により誤差が生じる場合があります。