LIANG DAR

メッキスルーホール(単位:mm) Plating Through Hole(Unit:mm)

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メッキスルーホール(単位:mm) Plating Through Hole(Unit:mm)

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ITEM(名前)GENERAL(一般仕様)BEST(アドバンスト)PIC.(写真)

電鍍スリット穴の最大縦横比
(板厚Y/孔直径X)
Max. Aspect Ratio
(PCB thickness/Hole Diameter)

6.48.0
(Thickness:
6.35/Hole Ø:0.500)