ガーバー データ（Gerber）、CAD データ、機械図面（PCS寸法付き）、PNLコネクティングプレート寸法、開口・穴位置図、スタッキング図をご提供きます。また、材質、仕上がり銅厚、はんだ防止色、表面処理（鉛フリー錫メッキ、化学ニッケル、OSPなど）、年間または月間に必要な製品数についてもお知らせください。詳細な情報をご提供いただければ、より迅速で正確なお見積もりが可能です。

弊社には金属基板専用の生産ラインはありません。金属基板の生産需要がある場合、金属基板、アルミ基板、銅基板、片面多層金属基板の特性に応じて適切な生産計画を立て、金属基板に適切な接着剤保護を施し、生産ラインのポーションと金属板が化学的に干渉し、生産製品の品質に影響を与えないようにしています。

弊社は車載製品の生産依頼を受けると、生産ラインの技術者がラベルをはっきりと見て生産条件に注意できるように、生産作業指示書に管理ポイントを指定します。同時に、車載製品管理機械は各ステーションで生産するために選択されます。

弊社はサンプル専用の生産ラインはなく、サンプルと量産品が同じ生産ラインで生産されます。量産ラインでサンプルを製造するのは、主にプロセス部品の量産への適合性をシミュレーションするためです。サンプルが量産に移されると、生産工程を再度設定する必要はなく、量産はサンプルと同じ品質で直接生産できます。

弊社は、一次 HDI ボード、又はブラインド埋め込みビアボードと呼ばれる基板の製作が可能です。２つ銅箔の間にビアホールが配置された基板であれば基本的に対応が可能です。（例：6層基板で、ブラインドホールL1～L2、L5～L6、埋め込みホールL2～L3、L3～ L4、L4～L5）ですが、製造の可能性を評価するために、最初にガーバーデータ、銅箔の厚さ、及び穴径、穴位置情報、アパーチャ表の提供が必要となります。

機械ドリルによる安定した方法では0.2mm、機械ドリルの最小穴径は0.15mmです。レーザードリルによる安定したプロセスでは穴径は0.05mmですが、ドリルの設計は導通穴や盲孔の組み合わせを考慮する必要があります。

CNC成形の最小R角度は0.5mm、プレス成形の最小R角度は0.3mm、金属基板プレス成形の最小R角度は1.0mmです。

1オンス以下の厚さの場合はフィルム露光プロセスの線幅間隔が75μm、LDI露光プロセスの線幅間隔が35μmになります。ですが、後処理装置により誤差が生じる場合があります。